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设备智能化是打通数字工厂、智能工厂的第一步，作为智能制造的关键内核，正成为制造企业转型升级的必经之路。传统的工业生产设备...
在智能工厂的建设落地中，设备智能化是关键内核，如何从智能设备着手，打通生产的各个环节，实现协同合作，是轩田科技一直不断打...
随着信息化和工业化的深度融合发展，半导体制造企业对智能工厂的智能化、柔性化和可重构性提出了全新的要求。据e-works ...
1000多台设备，100多种设备类型，数十亿条设备数据.......海量、高频的设备数据已成为半导体工厂的日常。作为半导...
随着全球对可持续能源需求的不断增长，对半导体器件的性能、品质和效率的要求也在不断提高。碳化硅(SiC)作为一种重要的半导...
创新研发轩田科技新增苏州研发中心，与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新，打造领先的产品优势。轩田科技陆续推...
缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...
后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性...
近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...
随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航...
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