高品质低空洞焊接丨轩田科技真空回流炉重磅来袭！

随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域中，器件功耗⼤，对散热性能要求⾼。

使用传统回流焊炉，在焊接过程中会残留气体，产生空洞，继而直接影响产品的导热和导电性能，影响产品可靠性。

高品质焊接技术，锻造稳定可靠产品 

基于当前焊接过程对产品品质的严格要求，在多年深耕高精密制造行业及长达17年在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等方面研发创新投入的基础上，轩田科技打造了拥有高品质焊接技术的真空回流炉，为电子产品高质量高可靠性保驾护航。

＃多温区设计&独立控温，可实现温度曲线灵活调试，满足多产品生产
＃全腔体密封结构，确保低氧含量的焊接条件 ，有效减少焊接氧化
＃创新真空控制系统&真空系统，可实现真空腔独立控温，更好的密封和真空多梯度控制，有效降低焊接空洞，以及液态焊接飞溅影响

＃多腔体冰水降温，配合加热缓冷设计，有效确保产品降温曲线符合焊接要求

应用领域

主要应用于SMT&电子组装、半导体封装领域，满足低空洞焊接需求。能兼容焊膏及焊片等焊料焊接。

设备优势

焊接质量优，空洞率低至1%*

＃真空腔高密封性能、高效加热能力以及真空控制能力，确保高品质焊接

＃真空度5 mbar~10 mbar，有效减少空洞数量

＃氮气保护，防止产品氧化

＃多温区设计，独立温控，满足不同温度曲线要求，最高温度350℃

＃采用不同区域（加热区、真空区、冷却区等）多段传输方式，多段导轨平行度≤±0.5mm

✱焊接后整体空洞面积占焊接面积的比例可达≤5%，单个空洞的最大面积占焊接面积的可达比例≤1%

模块化设计，可根据焊接需求个性化定制

＃可根据客户具体制程需求，进行模块化配置和部署(如回流焊炉长度、宽度可以定制，可以分段拼接安装）

满足自动化规模量产，降低生产成本

＃支持在线生产，可实现自动化规模量产； 制程稳定高效，避免产品重焊或报废， 降低生产成本

＃设备支持生产节奏控制功能，设备出口具备出料提示功能

智能管控，满足SMEMA、SECS/GEM等协议

＃设备软件界面可以实时显示监测温度、氧气含量；软件可以保存实测温度和真空度曲线；软件具备保养提示功能

＃具备超温报警、低气压报警、氧含量超标报警、掉件报警等保护功能

＃可对工艺和设备数据进行数字化管理和分析，优化生产过程，提升焊接品质和生产效率