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行业年度盛会SEMICON China 2025及慕尼黑上海电子生产设备展将于3月26-28日在上海新国际博览中心举行，...
近日，由e-works Research组织的《2024-2025年中国物流系统集成商百强榜》正式发布。轩田科技凭借半导...
1月5日，轩田科技半导体智慧工厂、智慧产线及智能设备产业化项目封顶仪式在平湖圆满举行！未来，该项目作为轩田科技在长三角的...
随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现，全球汽车市场正在经历一场前所未有的变革。新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价...
在精密复杂的多芯片封装世界里，单个芯片的稳定性是终端产品稳定运行的基石。想象一下，在多芯片封装（MCP，Multi-Ch...
随着第三代半导体的快速发展，对功率电子模块的寿命和可靠性要求日益提高。其中，芯片与基板的互连技术是关键所在，它对功率模块...
随着科技的飞速发展，第三代半导体材料以其卓越的性能在众多领域展现出巨大的应用潜力，其中塑封类碳化硅（SiC）作为典型代表...
9月20日-22日，“2023西交智造大会”在合肥隆重举办，会议聚集了近400位来自全国各地从事智能制造行业的西安交通大...
随着我国制造业向高端化转型，生产的柔性化及数字化对仓储物流提出了更高的要求。高端精密制造企业开始围绕物料的储存、拣选及配...
IGBT模块是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空...
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