当前位置：新闻资讯 /
缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...
在精密复杂的多芯片封装世界里，单个芯片的稳定性是终端产品稳定运行的基石。想象一下，在多芯片封装（MCP，Multi-Ch...
随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航...
近日，轩田科技顺利通过全球软件领域CMMI(能力成熟度模型)三级复评认证。自2021年首次通过该认证后，此次再次通过复审...
近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...
后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性...
创新研发轩田科技新增苏州研发中心，与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新，打造领先的产品优势。轩田科技陆续推...
随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现，全球汽车市场正在经历一场前所未有的变革。新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价...
随着全球对可持续能源需求的不断增长，对半导体器件的性能、品质和效率的要求也在不断提高。碳化硅(SiC)作为一种重要的半导...
沪公网安备 31011202005670号