当前位置：产品中心 / 硬件设备及产线 / 工艺制程设备 /
贴片精度：±10μm@3s；±0.8°@3s贴片压力：0.1...
设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下...
设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装
设备作为封装测试生产线建设项目的核心设备，符合自动化行业工业...
设备可实现模具切断、折弯、整形工艺，整形完成后的产品可进行尺...
灌胶设备通过上下料板机将托盘自动转移至设备内，通过四轴机械手...
万能点胶设备配有视觉系统。通过视觉引导，机械手可以实现智能点...
磁珠法分液设备可通过自动化的方式进行液体处理工作，具有高通量...
该设备通过伺服控制系统与高频焊接系统联动的方式对电缆组件中的...
自动搪锡机最高可配置8个工作站，分别为器件自动取放工作站、视...
微组装异型贴片设备主要用于微电子组装行业的精密组装，设备由三...
陶瓷-金属墙贴片设备拥有柔性分拣系统，可兼容Magazine...
沪公网安备 31011202005670号