X/Y放置精度

±20μm

θ放置精度

±0.015°

UPH

≥800pcs

贴片

可达2,500/module

锡膏/助焊膏/助焊剂

可达3,200/module

贴装头

标准贴片头（1个/2个/3个/4个/5个/6个/8个 /可定制）

机器尺寸

1800mm×1500mm×1900mm

正常工作时间

＞98%

多面贴片

产品正面反面侧面4个面一次装配

焊片

焊片尺寸（飞达供料）：单边2mm-24mm

焊片尺寸（托盘供料）：单边2mm-50mm

焊片厚度：0.05mm-2mm

基板/微带

基板/微带尺寸（飞达供料）：单边2mm-24mm

基板/微带尺寸（托盘供料）：单边2mm-50mm

基板/微带厚度：0.1mm-7mm

焊圈/焊框

焊圈/焊框宽度＞0.3mm

焊圈/焊框尺寸（飞达供料）：单边＜24mm

焊圈/焊框厚度：0.05mm-8mm

针式元器件

SMP/绝缘子

连接器

连接器规格：9pin/13pin/21pin等多pin连接器

晶圆

晶圆规格：8寸、12寸等

其他

电阻/环形器/陶瓷片等片式元件

点胶器

压力/时间/速度 体积测定

点胶阀类型

螺杆阀/喷雾阀/压电阀等

胶筒

3cc、5cc、10cc、30cc(可选）

胶类型

锡膏/导电胶/助焊剂/红蓝胶/灌封胶

点胶线径

设定范围0.5mm-2mm

吸头快换工具

自动快速更换系统

多吸头自动快换

高精度测高系统（可选）

自动测高系统

精度3μm

针头校准系统（可选）

自动快速针头校准系统

可实现XYZ三个方向校准  精度3μm

移动摄像头

视域

44×33,可定制

常规

28×20mm，可定制

光源

常规环光，可定制

界面

可配置化，GUI

矫正摄像头

视域

44×33,可定制

常规

28×20mm，可定制

光源

常规环光，可定制

界面

可配置化，GUI

识别方法

圆周搜索、边缘检索、凸点检索、特征匹配、结构搜索、不规则特征识别、轮廓检测、尺寸检测、数据阵列识别、多特征点识别等

盘类物料

Magazine方式

Tray盘物料

Tray盘方式

边带物料

飞达上料

晶圆

晶圆

Wafer（华夫盘）

Wafer（华夫盘）

柔性振动盘（散料）

柔性振动盘（散料）

操作系统

Windows

图像操作界面（GUI)

下拉式菜单，基于Halcon

显示器

24"平面屏幕

数据存储

HDD、USB、数据库

数据传输

TCP/IP网络，串口

接口

RJ45、COM1、COM2、USB3.0、VGA、HDMI、SATA、PCI