贴装精度高：贴片位置精度可达±10μm@3σ；贴片压力精度±3g
贴装速度快：UPH2000pcs
柔性兼容芯片、电容电阻等多种物料贴装
占地面积小，成本低
满足SECS/GEM、SMEMA等协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
应用领域
主要应用于芯片、逻辑器件、存储器、MEMS传感器、LED发光二极管、Optoelectronic光模块、RF射频模块、LD激光二极管等器件的封装
适用物料:晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等
| 技术参数 | |
| UPH | 2000pcs |
| X/Y放置精度 | ±10μm@3σ |
| θ放置精度 | ±0.8°@3σ |
| 贴片压力 | 15g – 1000g |
| 贴片压力精度 | ±3g |
| 贴片头 | 7个、14个（选配） |
| 芯片尺寸 | 0.2mmX0.2mm~15X15mm |
| 芯片厚度 | 0.02mm~7mm |
| 晶圆尺寸 | 6"、 8"、12" |
| 贴装物料上料方式 | Waffle pack/Gel-Pak®(2英寸或4英寸)、wafer、feeder |
| 物料放置载体 | substrate、PCB |
| 条带宽度 | 8mm‒44mm (电容/电阻上料 ) |
| 基板轨道工作范围 | 2mmX2mm-160mmX250mm |
| 设备尺寸 | 1280mmx1250mmx1900mm |
| 设备重量 | 1200kg |
| 电源电压 | 单相 220V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 4.5kW |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
Copyright © 2024 上海轩田智能科技股份有限公司 版权所有
沪公网安备 31011202005670号