贴片精度高：±10μm@3σ；±0.5°@3σ
贴装压力：0.1~30kg
可实现室温~300℃的精准温度控制
热贴最高压力300N，精度±1%
UPH：银膏工艺：1100pcs（标准片）
兼容银膏和银膜热贴工艺
设备具有闭环的压力和温度控制系统，可生成温度和压力控制曲线
兼容6"、8"晶圆贴装，占地面积小
满足SECS/GEM协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
应用领域
全自动预烧结贴片， 满足多种物料贴装应用场景
适用工艺：银膜转印，银膏预烧结
适用物料：SiC、GaAs等芯片、DTS、电阻等
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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