贴片精度：±10μm@3s；±0.8°@3s
贴片压力：0.1~30kg
UPH700pcs
兼容银膏和银膜热贴工艺
基板加热：常温~300°
兼容6寸、8寸、12寸晶圆贴装，占地面积小
满足SECS/GEM协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
适用产品
SiC、GaAs等芯片、DTS（预烧结银焊片），电阻等
| 技术参数 | |
| 可兼容产品基板/载具尺寸 | 2mmx2mm-215mmx275mm；厚度(载具+物料): max. 20mm |
| 可贴装产品元件尺寸 | 1mmx1mm~30mmx30mm；厚度：0.05~5mm |
| 晶圆尺寸 | 6寸/8寸（12寸可选配) |
| UPH | 700pcs 【取料+识别+放料(热压时间按1s算)+重新取料为一个行程】 |
| 贴装温度 | 室温-300℃ |
| 贴装精度 | ±10μm@3s；±1°@3s |
| 贴装压力 | 0.1~30kg |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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