贴装精度比头发丝还细！轩田科技助推先进封装贴片设备国产替代进程

后摩尔时代，先进封装市场增速领先整体封装市场。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，先进封装产线对于贴片机在性能方面提出了更高的需求，包括贴片精度、贴片速度、稳定性、良品率等。

由于先进封装设备的技术壁垒较高，全球封装设备呈现寡头垄断格局。为了打破国外技术垄断，提升自主可控能力，“国产替代”成为近年来最为重要的命题。

轩田科技拥有多年智能制造整体解决方案实施经验，坚持创新驱动，不断提高科技创新实力及水平，专利、软件著作权等合计360余项（申报/授权），获得上海市科技小巨人企业、上海市科技进步奖、上海市专利工作试点企业、财联社年度科创好公司等称号。

凭借多年技术积累，以及长达17年在核心工业软件、关键装备、精密运动控制、算法、复杂功能自动测试系统等方面的研发创新投入，推出先进封装产线中关键设备——高精度高速贴片机，核心部件国产化率可达100%。

应用领域

主要应用于芯片、逻辑器件、存储器、MEMS传感器、LED发光二极管、Optoelectronic光模块、RF射频模块、LD激光二极管等器件的封装。

适用物料

晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等，可贴装芯片尺寸0.2mm~30mm，厚度0.05mm~7mm。

设备能力

01 高精度高效贴装，提升产能

• 采用小体积高精度贴装头，UPH2000pcs（取芯片+芯片识别+贴芯片+返回取芯片）

• 精准控制贴片位置，贴片定位精度±10μm@3s，θ放置精度0.8°@ 3s

• 贴装压力15g-1000g，贴片压力精度±3g

• 配备点胶系统，精控点胶压力和时间；针管可根据需求选配；可点涂胶水或锡膏；可选配蘸胶模块

02 多方位视觉检测，高质量产出

• 通过相机精准识别、校正产品位置，产品贴片位置精度±10μm@3s

03 模块化集成设计，柔性化生产

• 轩田科技模块化集成设计，可根据需求配置模块

• 吸头可实现自动快换，可选配8个或16个快换吸头

• 柔性兼容晶圆芯片、散料芯片、焊料、电阻电容等多种物料贴

04 软件定制灵活，安全可控

• 软件自主编写，配方定制灵活，编程直观便捷

如您有高精度高速贴片机需求，请与我们取得联系。

1.电话：021-57675563

2.邮箱：sharetek@sharetek.com.cn

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