轩田科技年中总结：深耕市场，潜心研发，坚持长期主义

创新研发

轩田科技新增苏州研发中心，与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新，打造领先的产品优势。

轩田科技陆续推出国产替代智能装备，满足新能源领域半导体器件高可靠性封装需求，包括高精度高速贴片机、全自动预烧结设备、超声无损检测系统、全自动切筋折弯设备、KGD测试分选设备、3D/2D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备等。

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轩田科技不断打磨高端精密制造软硬件智能工厂全栈方案，推出“新一代”智能工厂，让智能工厂更有力量。

客户认可

轩田科技凭借过硬的专业能力、多年的技术积累和优质的服务，荣获行业头部客户认可。

扬帆出海

轩田科技携半导体智能工厂全栈解决方案实力亮相马来西亚SEMICON SEA 2024展会，深度赋能国际合作伙伴。

权威奖项

轩田科技荣膺诸多重要奖项，全方位展现行业标杆实力。

教育公益

轩田科技积极投身教育公益事业，在西安交通大学机械工程学院设立“轩田科技”奖学金，鼓励优秀博（硕）士潜心开展持续的基础科学研究与探索，培养科技创新人才，助力智能制造强国建设。