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轩田科技年中总结:深耕市场,潜心研发,坚持长期主义

发布时间:2024-07-31    浏览人数:1人查看

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创新研发


轩田科技新增苏州研发中心,与上海、杭州、西安、成都、株洲五大研发中心协同创新,打造领先的产品优势。

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轩田科技陆续推出国产替代智能装备,满足新能源领域半导体器件高可靠性封装需求,包括高精度高速贴片机、全自动预烧结设备、超声无损检测系统、全自动切筋折弯设备、KGD测试分选设备、3D/2D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备等。


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轩田科技不断打磨高端精密制造软硬件智能工厂全栈方案,推出“新一代”智能工厂,让智能工厂更有力量。


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客户认可


轩田科技凭借过硬的专业能力、多年的技术积累和优质的服务,荣获行业头部客户认可。


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扬帆出海


轩田科技携半导体智能工厂全栈解决方案实力亮相马来西亚SEMICON SEA 2024展会,深度赋能国际合作伙伴。


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权威奖项


轩田科技荣膺诸多重要奖项,全方位展现行业标杆实力。


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教育公益


轩田科技积极投身教育公益事业,在西安交通大学机械工程学院设立“轩田科技”奖学金,鼓励优秀博(硕)士潜心开展持续的基础科学研究与探索,培养科技创新人才,助力智能制造强国建设。


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