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产线由衬板（DBC/AMB)上料机、衬板/AMB换盘机、贴片...
衬板换盘机位于芯片贴片机和焊接炉后端，具备读码绑定功能，可直...
设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下...
设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装
设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测。适用来料生产模式...
设备主要用于IGBT模块衬板、PIN、基板的定位及焊接,通过...
用于实现侧框及基板自动上料、侧框打码、侧框等离子清洗、涂胶、...
设备将吸塑盒来料的盖板进行自动吸取,采用视觉引导的方式实现与...
惯性瓷件组装设备可以将磁极片、磁钢及补偿环组件和激励环经过点...
自动上下料机具备自动识别托盘/Magazine ID、自动堆...
设备作为封装测试生产线建设项目的核心设备，符合自动化行业工业...
设备将DBC整板分为小片DBC，通过CCD视觉检测判断掰断后...
设备可实现模具切断、折弯、整形工艺，整形完成后的产品可进行尺...
灌胶设备通过上下料板机将托盘自动转移至设备内，通过四轴机械手...
该设备在贴片焊接前给物料打上标记二维码，可实现后面所以工序产...
万能点胶设备配有视觉系统。通过视觉引导，机械手可以实现智能点...
磁珠法分液设备可通过自动化的方式进行液体处理工作，具有高通量...
该设备专门用于电容的装配生产，能够实现电容的准确定位识别和快...
沪公网安备 31011202005670号