设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测。
适用来料生产模式：在线式/弹夹式/托盘式。
光学采用高精度2D相机（3D可选），独特光源模块，多图层采集模式。
适用多种来料方式，UPH可达40-80片
Mapping图输出功能
具备MES通信功能。
设备使用无尘材料，满足洁净车间使用要求。
设备装设等离子清洁机构。
对产品/载具进行二维码识别并绑定检测结果。
设备检测能力
芯片缺陷检查
芯片碎裂/割伤/ 划痕
芯片氧化/脏污
多芯片/少芯片
胶水/焊料的面积
芯片位置偏移
芯片角度旋转
错误芯片/芯片方向错误
芯片墨点/银胶脏污/崩边
键合缺陷检查
焊点脱落/缺失/偏移/粘连
焊点球径偏大/偏小
并线/断线/多线/重复焊线/少线/线弯曲 /塌线/线残留/线尾异物
技术参数 | |
型号 | XT EAGLE WBI J200 |
UPH | 40-80片 （单个料片） |
相机配置 | 2D相机 （3D可选） |
相机像素 | 2D:2um/pixel |
检测精度 | +/-2.5μm |
密码层级管理 | Admin, Technician & Operator |
产品上下料方式 | 在线式/弹夹式/托盘式 |
兼容产品宽度 | 60-300mm |
误报率 | ≤1% |
漏报率 | 0 |
复判方式 | 在线式/离线式（选配复判显示器） |
防尘/防锈设计 | Class 10k |
电压等级 | AC/220V 50/60HZ |
通讯功能 | 预留MES系统所需接口，SEMI通信标准SECS/GEM |
设备尺寸 (L×W×H) | 1200mm x 1200mm x 1850mm（可非标定制） |
设备重量 | 1500kg |
设备总功率 | 1.2kW |
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