新闻资讯_轩田科技上海总部

近期，轩田科技中标碳化硅衬底材料头部企业项目，该合作伙伴是国际碳化硅材料领域的头部企业，导电型衬底产品国际市场占有率位居...

随着电⼦产品功能不断增强，印制电路板集成度越来越⾼，器件单位功率也越来越⼤，特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航...

作为智能制造整体解决方案提供商，轩田科技坚持以创新驱动为立足之本，秉持国产替代的理念，积极拓展国际视野，与全球技术前沿接...

近日，为增进企业交流合作，加强合作赋能，实现资源的深度整合与优势互补，西安交通大学上海校友会一行专家莅临轩田科技考察调研...

缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高生产效率及质量、降低成本和保障产品安全性都具有重要意义。近年来，随着新...

近日，轩田科技顺利通过全球软件领域CMMI(能力成熟度模型)三级复评认证。自2021年首次通过该认证后，此次再次通过复审...

5月28日至30日，由SEMI国际半导体产业协会主办的东南亚半导体盛会SEMICON SEA在马来西亚吉隆坡国际贸易与会...

近日，工业数智化发展大会在北京圆满落幕，轩田科技凭借在数智化产线建设方面的深厚积累，受邀参加大会并发表“数智化产线建设的...

5 月 30 日至 31 日，2024 全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”）在杭州成功举办。活...

SEMICON China2024 展会于3月20日在上海新国际博览中心正式开幕，展会为期三天。轩田科技再次亮相SEMI...