新闻资讯_轩田科技上海总部

新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力，相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年，国内汽车功率...

近日，经过多维度严格验证，由轩田科技自主研发的Sharetek MES 生产执行系统V3.2凭借卓越的性能表现，顺利通过...

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，其作用类似于人类的心脏...

近日，由浙江西安交通大学研究院主办的西安高科技行业智能制造高端论坛在西安国际会展中心成功举办，轩田科技作为国内专业的软硬...

8月25日，为期三天的elexcon 2023深圳国际电子展圆满结束。此次轩田科技受邀参与展会同期「2023深圳国际第三...

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加，2022年，IGBT产量达到...

随着工业4.0的到来，为了把握新一代发展机遇，建设一个自动组装、高效装配、智能检测、再配合自动派工、智能调度、透明化生产...

SEMICON China 2023圆满落幕，感谢大家莅临轩田科技展位参观期待下次见面：深圳国际第三代半导体与应用论...

随着智能制造的崛起，如何促进多工序智能装备的衔接，打造全自动智能制造生产线已是大势所趋。引线键合作为一种半导体封装技术，...

6月29日，中国首要的半导体行业盛事之一的SEMICON China 2023在上海成功举办。轩田科技携半导体整体智能制...