重磅丨轩田科技亮相国际学术论坛

作为智能制造整体解决方案提供商，轩田科技坚持以创新驱动为立足之本，秉持国产替代的理念，积极拓展国际视野，与全球技术前沿接轨，致力于为客户提供具有竞争力的整体解决方案。

此次出席两大国际学术论坛，这既是对轩田科技卓越创新能力的认可，也是对轩田科技在推进国产替代智能装备方面所付诸努力的肯定，不仅如此，还为轩田科技后续进一步拓展国际市场、加强国际合作奠定了坚实基础。

轩田科技亮相国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议

10月20-23日，国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议在杭州成功举办，会议由中国机械工程学会焊接分会主办，是国际钎焊、扩散焊及微纳连接领域的重要会议之一。

此次轩田科技亮相该论坛，带来了一系列自主研发的智能装备，包括真空回流炉、全自动预烧结等工艺设备，充分彰显了轩田科技在智能装备领域的研发及创新实力。

继2014年6月在北京首次举办以来，我国在钎焊、扩散焊及微纳连接技术领域发展迅速，在国际焊接学术界的影响力大幅提升。在此背景下，举办2024国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议，旨在推动钎焊、扩散焊及微纳连接领域的前沿科学理论与技术探索，促进学科交叉融合及同行学术交流。

轩田科技亮相功率半导体行业联盟第九届国际学术论坛

10月16日，功率半导体行业联盟第九届国际学术论坛在江苏省宜兴市隆重召开，会议由功率半导体行业联盟主办，旨在共同探讨行业发展趋势、进行产业对接、分享前沿技术成果，为我国功率半导体产业高质量发展注入新的动能。

轩田科技凭借在功率半导体行业智能制造整体解决方案丰富经验及杰出表现，应邀出席本次论坛。近年来，轩田科技基于IE（工业工程）+IT（信息化）+DT（数字化）+AT（自动化）+IoT（物联网）五个核心技术（4T + 1E），赋能企业打造了多个先进的全自动车规级IGBT模块封测智能工厂，获得了行业众多头部客户的认可。

针对第三代半导体SiC 模块市场，轩田科技凭借在IGBT模块的相关经验，推出了针对SiC模块的全自动切筋折弯设备、预全自动预烧结设备（热贴设备）、KGD测试分选设备、银烧结焊接产线、模块测试自动化等智能设备及产线，助力功率半导体行业的发展

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