“半导体封测厂的自动化技术”线上学术研讨会成功召开

轩田科技半导体研发部副总经理刘用文：“传统封测厂做到自动化是有挑战的。首先，目前还没有SEMI制定的标准；其次，在物流自动化上面，需要面对不同的载具；接着是空间的挑战，在寸土寸金的厂房，公司的第一考量是能多放设备，AGV和立库的方案在传统的半导体封测厂中无法实行；还有一点是点对点的通讯协议；最后是投资回报率，因为很难去量化投资回报率。”

“轩田科技规划并落地的全世界第一个全自动IGBT封装模块的数字化无人工厂，包含了产线布局、物流规划、标准设备和非标设备的连接、单元的布局、立体货柜系统以及各种非标设备的设计和提供、全自动化物流系统、工艺管控和追溯等。该智能工厂设备不像传统的半导体封测厂，首先他有很多空间，足够AGV来回调度，其次设备数量也不多，像这样的智能工厂会比较容易实行。那如何来保证品质呢？答案是完整的系统，轩田科技全自动封测工厂通过MES、WMS、MDM、ERP、AGV调度系统、EAP来实现信息交互，根据客户需求，打造定制化工厂。”轩田科技半导体研发部副总经理刘用文说道。