轩田科技斩获2021“数字化产线创新成就奖”

发布时间：2021-11-22 浏览人数：164人查看

11月19日，轩田科技以金牌赞助商的身份受邀参加了“2021新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术”研讨会。该会议以“赋能创芯，封测为先”为主题，旨在交流相关应用经验，推动中国功率器件封测设备行业与材料行业的发展。

受邀进行

《IGBT 封装测试的

智能生产和物流系统》

主题分享

近年来，随着下游新能源汽车、工业自动化、5G通信以及半导体产业链的国产替代进程加速，功率半导体的市场空间持续扩大，这带动了功率器件封装测试市场的快速发展。而轩田科技作为一家已经完成全球首个8英寸专业IGBT模块封装测试无人智能工厂的硬核企业。在会上受邀进行了《IGBT 封装测试的智能生产和物流系统》主题分享。

轩田科技荣获

“数字化产线创新成就奖”

此次会议，轩田科技荣获2021“数字化产线创新成就奖”。多年来，轩田科技围绕“致力软硬集合，共创万物互联世界；通过持续创新，成为世界一流科技企业”的愿景，秉持以客户为中心的战略，为企业提供完全自主可控、定制化、成熟的自动化、信息化和数字化解决方案，坚持深耕技术研发,以优质产品服务客户！

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