上海轩田参加航天微组装工艺技术中心-九院单片集成电路制造工艺技术 中心联合学术年会

       12月14日-16日，航天微组装工艺技术中心、九院单片集成电路制造工艺技术中心2020年联合学术年会暨理事会在安徽合肥召开。航天科技集团有限公司、七七一所、上海轩田等企事业单位共计90余名代表参加会议。
        本次交流会以“融合、创新、合作、发展”为主题，邀请到华南理工大学汤勇教授、北京工业大学秦飞教授、 ANSYS丁海强、中电58所吉勇副主任等同行业专家作了精彩纷呈的主题演讲，与会代表围绕封装工艺、工艺仿真、微组装工艺、LTCC工艺及MEMS制造技术等方向进行了深入的探讨和交流。大会对中心先进集体、个人及获奖论文进行了表彰并颁奖。上海轩田总经理陈源明先生为《航天微组装工艺技术中心、单片集成电路工艺技术中心交流会优秀论文》获奖者颁奖。

        张海利专务发表了热情洋溢的讲话，指出两个中心自成立以来，对保障型号任务，促进协同发展起到了巨大的推动作用。中心理事长、七七一所党委书记薛东风到会致辞。对大会召开的表示祝贺，并对集团公司、航天九院以及各界同行、兄弟单位大力支持表示感谢，希望与各成员单位共同提升集团公司的微组装及单片集成电路制造工艺技术能力。上海轩田陈源明总经理发表了《面向军用电子智能制造的挑战与机遇》的演讲。

       本次联合学术年会的成功举办，带来了国内研究的最新进展、介绍了仿真工具的最新应用、分享了实践工作的最新案例，将对航天微组装、单片集成电路制造专业的快速发展起到积极的推动作用。