SEMI创新奖认证丨轩田科技国产半导体装备迈入新征程

3月28日，为期三天的SEMICON China 2025在上海圆满落下帷幕，轩田科技精彩亮相展会及同期活动，与全球半导体产业头部企业共襄盛会。

展会期间，凭借行业核心竞争力和品牌综合实力，轩田科技自主研发的全自动预烧结设备荣获“SEMICON China 2025产品创新奖”三等奖。这份来自全球顶级半导体展会的荣誉，既是对轩田科技研发团队技术攻关方向的积极回应，也激励着轩田科技持续深化在半导体设备智能化领域的创新决心。

作为专注于工业4.0和智能制造系统解决方案的高科技企业，轩田科技致力于推动解决“卡脖子”关键技术问题，大力投入相关领域的创新研发和进口替代。基于大量自主研发的国产化高端设备及自研工业软件，轩田科技已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多世界500强企业及其他头部企业，提供含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案，获得了中车集团、英飞凌、比亚迪、国电南瑞、中国电科等行业标杆客户的信赖。

此次荣获“SEMICON China 2025产品创新奖”，不仅肯定了轩田科技的阶段性成就，更为公司注入了新的动力。轩田科技将把握这一契机，全力推进半导体核心设备的国产化替代，助力行业自主可控高质量发展。

展会回顾丨轩田科技智能装备一览

全自动预烧结设备

• 贴片精度高：±10μm@3σ；±0.5°@3σ

• 贴装压力：0.1~30kg

• 可实现室温~300℃的精准温度控制• 热贴最高压力300N，精度±1%

KGD测试分选设备

• 多工位测试，支持静态、动态等功能测试，且测试顺序可调

• 支持室温~200℃，具备高温芯片表面防氧化保护

• Socket：采用密封设计，可充入气体防高压打火并支持压力监测，支持自动清洁

• UPH：1000pcs(平移式）

• UPH：3000pcs（转塔式）

高精度高速贴片机

• 设备用于晶圆芯片、散料芯片、电阻/电容等物料的精密贴装

• 兼容8寸和12寸晶圆贴装

• 贴装精度：±10um@3σ

• UPH(标准流程)：2000pcs

真空回流炉

• 真空腔高密封性能、高效加热能力以及真空控制能力，确保高品质焊接，空洞率低至1%

• 多温区设计，满足不同温度曲线要求，最高温度350℃

• 真空梯度控制，有效降低气泡膨胀产生的震动对芯片位置的影响

• 氮气保护，防止产品氧化

智能AOI检测设备

• 适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测

• 光学采用高精度2D相机（3D可选），独特光源模块，多图层采集模式

• 适用多种来料方式，UPH40-80片

• 检测精度：±2.5μm

以上参数仅供参考，实际以技术协议为准。