精准高效丨轩田科技塑封类碳化硅模块激光去胶设备

随着科技的飞速发展，第三代半导体材料以其卓越的性能在众多领域展现出巨大的应用潜力，其中塑封类碳化硅（SiC）作为典型代表，广泛应用于新能源汽车、5G 通信、智能电网等高端领域。

在塑封类碳化硅模块的生产过程中，激光去胶技术作为一项关键工艺，对于提升产品质量和性能具有至关重要的作用。轩田科技凭借在功率半导体等精密制造领域的深厚技术积累和创新精神，针对塑封类碳化硅模块的激光去胶需求，研发出了精准高效的激光去胶设备，为塑封类碳化硅模块的制造工艺提供了强有力的支持。

凭借多年的落地经验积累及研发技术能力，轩田科技激光去胶设备成功通过半导体头部客户产品验证，并获得好评。

轩田科技激光去胶设备

轩田科技激光去胶设备具有高能量密度、高方向性和高聚焦性等特点，能够精确地将能量聚焦在胶层表面，使胶体瞬间气化或分解，从而实现高效、精准且无损的去胶效果。不仅如此，还能最大程度地保护模块内部的结构和性能不受影响，保证AMB面损伤小于0.1mm，除此以外，还能实现多面去胶、除胶过程中自动吸尘、除胶后对塑封模块表面粉尘进行吹扫以及提篮内产品自动上下料等功能，为后续的生产工序奠定良好的基础。

设备特点

▶精准去胶

能够精确去除塑封类碳化硅模块上的胶体，刻印分辨率2μ

▶智能检测

通过2D相机精准定位，可检查产品除胶成效，判定是否已将胶彻底除净

▶ 柔性兼容

可以兼容多种塑封碳化硅模块尺寸的产品进行去胶

▶ 智能生产

设备所有状态（包括：系统日志、报警日志、设备操作日志等）可自动上传 MES、EAP 系统，具有机器运行状态记录和报警信息记录文件

▶ 产品数据可追溯

设备拥有标准接口，满足SECS/GEM等协议，可实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口

在塑封类碳化硅模块的生产过程中，轩田科技激光去胶设备为后续全自动切筋折弯设备提供良好的预处理，通过激光去胶设备，去除了塑封碳化硅模块表面的溢胶和杂质，能更准确地对模块进行切筋和折弯操作，从而提高了整个生产流程的精度和效率。同时，轩田科技激光去胶设备还可以与全自动切筋折弯设备进行数据交互，实现了整个生产流程的自动化和智能化，助力碳化硅模块的高效智能生产。