轩田科技KGD测试系统如何为芯片质量保驾护航？

轩田科技KGD测试系统

轩田科技KGD测试系统由 KGD 测试分选设备和测试机构成，主要用于功率芯片动态和静态测试，实施芯片性能指标筛选，测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机，支持定制化开发，支持多种包装方式。

应用领域

6/8寸晶圆（Frame Ring）、卷料（Tape&Reel）等不同包装方式的功率芯片。

芯片上下料方式：

上料支持：6/8寸晶圆，卷料等

下料支持：6/8寸晶圆，华夫盒等

测试系统特点：

1)全自动化流程，高效精准

＃可全自动实现Die的取料、搬运、测试及下料，提高生产效率。

2)多工位测试，全面可靠

＃具备多工位测试功能，可支持静态、动态、雪崩等多种功能测试，测试效率UPH 1000pcs（1s测试时间，4个测试平台，串行测）。

3)温度测试范围与防护

＃支持室温~200℃的测试温度，具备高温芯片表面防氧化保护功能，确保高温环境下芯片表面不被氧化。

4)高精度光学检查

＃支持六面 AOI 检查（一个五面工位 + 一个正面工位），表面最小检测精度 10um，侧面最小检测精度 20um。

5)自主可控软件系统

＃具备测试方案载入、上下料Mapping显示、测试站温度实时监控、设备状态监控生产信息汇总，如产能、良率、效率等功能。

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