可按照输入的Mapping图及AOI检查判定后分拣芯片
可兼容钢圈蓝膜（Wafer）、托盘、凝胶盒（Gel Pack）、华夫盒、JEDEC托盘等载体的芯片分选
搭载上下视野相机检查定位系统及晶圆自动更换系统，精准识别来料芯片
可兼容多种载体柔性分选，有效提升芯片分选效率
可更换多种贴装头，灵活对应不同尺寸芯片或不同类型芯片
摆片精度可达X、Y±30um，角度±0.5°
直线电机驱动，分拣精度高，速度快
可选配视觉检测系统，检测芯片的划痕、崩边、污染等
适用物料
0.5x0.5～15x15mm的芯片
| 技术参数 | |
| UPH | 2000pcs(die size ：3mmx3mm ） |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5～15x15mm |
| 芯片厚度 | ≥100μm |
| 摆片精度 | X、Y:±30um，角度:±0.5° |
| 上料方式 | 8、12寸钢圈蓝膜（Wafer）、托盘、凝胶盒（Gel Pack）、华夫盒、JEDEC托盘等 |
| 下料方式 | 8寸钢圈蓝膜（Wafer）、托盘、凝胶盒（Gel Pack）、华夫盒、JEDEC托盘等 |
| 可选配项 | 表面检测（检测芯片的划痕、崩边、污染） |
| 设备尺寸(L×W×H) | 1240mmx1210mmx1850mm |
| 设备重量 | 1000kg |
| 额定电压 | 单相 220V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 4kW |
| 压缩空气 | 0.5-0.7Mpa |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准。
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