EFEM(Equipment Front End Module)为半导体设备前端模块 ，可与各类工艺和检测设备进行对接，可实现晶圆的自动上/下料。
高效空气净化技术,确保优良内部微环境，满足洁净度百级（ISO Class2）要求
可实现晶圆的外形及位置的精确检测
支持 SECS/GEM、E84、RFID 等多种标准协议和技术
可兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、OCS和金属料盒
可根据客户需求选择定制晶圆承载台数量（N=2-4）
设备紧凑化设计，占地面积小
满足SECS/GEM等协议
适用产品
8寸、12寸晶圆
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