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轩田科技:车规级HPD系列功率模块封测智能工厂全栈方案

发布时间:2024-07-18    浏览人数:1人查看

随着智能驾驶、自动泊车等新兴趋势的出现,全球汽车市场正在经历一场前所未有的变革。


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新能源汽车的智能化趋势带动了车用半导体价值量提升,开启车规级功率半导体新一轮增长趋势。

 

IGBT作为功率半导体中的核心器件,在新能源汽车中扮演着重要角色,其主要用于汽车充电、电动控制系统以及车载空调控制系统。目前,市场上的IGBT功率模块主要由硅基材料主导,相较于Si,SiC具有耐高压、耐高温、高频和抗辐射特性,成功突破传统硅基材料的物理极限,成为第三代半导体核心材料。近年来,由于消费者对新能源汽车续航和充电时间有了更高要求,为了续航更久,充电更快,新能源汽车需要实现高压化,这推动了SiC功率模块的加速发展。


现阶段,SiC功率模块大多沿用了传统硅基 IGBT 的封装结构,而HPD(High Power Device)作为新能源汽车上车规级IGBT功率模块最成熟的封装形式,一定时间内也将是SiC功率模块通用的方案。


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HPD封装形式功率模块


轩田科技自2018年进入半导体封测行业,凭借持续钻研创新的精神,2019年成功携手国内某头部企业建成世界先进的全自动车规级功率模块(HPD封装形式)封装测试智能工厂,并荣登央视,此后凭借行业认可和客户口碑,轩田科技为众多头部客户落地多个全自动功率模块封测智能工厂,包括HPD/Easy/Econo等系列产品,成为半导体封测细分领域的头部企业之一。


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本次小编给大家介绍的是轩田科技车规级HPD系列功率模块封测智能工厂全栈方案。


轩田科技致力于软硬件结合智能制造整体解决方案的落地和实施,通过IE(工业工程)+IT(信息化)+DT(数字化)+AT(自动化)+IoT(物联网)五个核心技术(4T + 1E),赋能企业打造全自动车规级HPD系列功率模块封测智能工厂。


公众号-03(7)


01 全栈方案规划落地

轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂的整体规划及落地实施,包括设备自动化、产线数字化、单元互联互通、智能仓储物流等。


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如需了解轩田科技车规级HPD系列封测智能工厂(SiC模块)整体流程


请于文末扫码关注轩田科技公众号
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经评估后,即可获取



02 自主研发智能装备矩阵

轩田科技可提供车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中众多自研智能装备,包括工艺/检测/组装等智能设备,运行稳定,实现国产替代。

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03 智能仓储物流系统方案

轩田科技可提供智能仓储物流整体解决方案,实现以物流为基础实时、完整、准确的数据平台,结合工业互联技术,呈现一个以全厂信息驱动的智能化物流系统。


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04 自主可控CIM系统方案

在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中,轩田科技可提供自主可控CIM系统方案,该方案融合了在半导体晶圆和封测领域多年的专家经验,采用了最新一代的信息系统技术和平台,可满足全自动化和半自动化场景需求。


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05 整体软硬件系统集成

在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中,轩田科技通过以CPS和工业互联网为基础,实现整厂产品、设备、制造单元、生产线、车间和工厂等制造系统互联互通,并与企业不同环节业务集成统一。

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06 新一代信息技术

在车规级HPD系列功率模块封测智能工厂中,轩田科技可实现通过大数据应用、人工智能算法、数字孪生等打造透明工厂,全面、及时的支撑企业决策。

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轩田科技作为专业的软硬件结合整体解决方案提供商,将继续以创新为基石,通过不断的技术沉淀和方案打磨,助力新能源汽车产业实现高质量发展。



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