专家说丨半导体封测自动化杂谈

为什么要做自动化？如何做自动化？这是一个老课题。

按照科技和管理的发展，其实是应该要有一套工程的方法，来说明如何做决定，如何去实现，以及如何保证成功。但在半导体封测领域，其实并没有一套标准的方法来进行。最简单粗暴的就是 =>买别人成熟的方案，因为最不会犯错。和半导体芯片行业相比，半导体封测行业愿意投入的成本并不高，但是相对其他行业也是不少了，既然都愿意投钱了，当然就用最简单的方法 =》找几个厂商，出个方案来比较。

但别人的方案，在实施上不一定可以照搬，有些客户要求每一个物料/辅料/工具都具备条码和验证，这很大程度上就不能用到做离散元件的工厂（辅料用量太大了，贴条码都要有个新的团队）。方案改着改着就变味了。厂商为了省钱，最终可能把一个很好的方案改得面目全非，好的情况只是未来不能做延伸，坏的情况是直接烂尾。

这篇不谈如何算 ROI，如何判定值不值得做。这篇的目标回归本质，去探讨如何思考“自动化”这回事，如何在方案中循序渐进的去实现满足工厂需求的方法。

自动化的本质

自动化场景下的质量问题

在自动化场景下，如何兼顾之前定下的各种质量对应检验要求是一个很大的挑战。

举一个经典的例子，把键合机连起来变成键合连线，要如何去进行消耗品（例如金线）和辅料（框架）的绑定和确认 ？如果继续使用旧的方式（由人来刷条码和输入），那在效率上一定会打折，一个全自动化的流程，突然多了一个手动确认动作，就失去了自动化的意义。

但是取消掉 “确认” 动作，那又如何保证质量呢 ？因为辅料/消耗品依然是人为要去上料的（别要求变成自动上辅料和消耗品，没有性价比）。

同样的问题，也包括了抽检，可以做到全自动，但很明显的就会增加硬件成本（要在上下料加入抽检的功能）。

这是目前封测自动化无解的问题，大家的态度都是 “闭眼” 去修改规则，取消掉“手动确认”。

新的自动化技术

最近做的一个 POC，顾客的领导层问了一个很有意思的问题，能否说明为什么现在能做到，而以前做不到 ？其实在过去的 5 年，大量的新科技改变了自动化的方法，当然还有待改进，但已经给了我们一个新的战场 

1）视觉相机因为直播和抖音等原因，已经进化到能够在合理的价格（少于3000 元）就能做到上万元工业相机的对等功能。

2）深度学习已经能让我们快速的去做 “手势”判别等级的应用。

3）流媒体技术保证我们不会因为截屏的原因而少捕捉到需要的画面。

这些技术都让轩田科技能够做下一代的智能设备，打破困局。2024 年也将会是轩田科技在设备智能化的元年。

作者简介

刘用文，中国台湾新竹交通大学硕士，拥有超过 25 年半导体行业自动化经验，曾作为英飞凌自动化团队核心成员，参与和规划了多个半导体晶圆和封装测试的建厂计划。