IGBT大咖工厂都在用的自动模块贴片设备是什么样的？

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，其作用类似于人类的心脏。受益于新能源汽车、工业控制等领域需求的大幅增加，2022年，IGBT产量达到了3058万只，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。

IGBT模块封装流程

轩田科技作为一家软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，多年来，持续深耕半导体封测领域，为众多头部客户打造了标杆智能工厂，包括为其提供了自主研发的专业标准化高端智能装备，如自动模块贴片设备、自动插针机、侧框点胶组装设备等，客户好评如潮。本次小编给大家推荐的是在全自动IGBT模块封测厂中关键的一环——自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)。

自动模块贴片设备

自动模块贴片设备(二次组装焊接自动化设备)

自动模块贴片设备作为IGBT模块封测厂中关键的一环，主要功能是实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接。近年来，基于IGBT模块市场对于pin针使用场景的要求，衍生了一体化pin针在二次组装中焊接工艺的需求，市场上传统的自动模块贴片设备存在精度不高、效率低下、柔性度低等现状，难以适应多样的IGBT模块工艺生产需求，轩田科技根据自身技术沉淀，在原有设备的基础上，升级出可集成插针功能的设备，适用更多种类产品，更具柔性化。

轩田科技自主研发的自动模块贴片设备拥有更快更高的效率及精度，运用模块化设计理念，整合了插针功能，配备了自主研发的工装（拥有专利认证），有效助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

轩田科技凭借强大的自主研发创新能力，获得行业众多龙头客户的认可，自主研发的自动模块贴片设备已产生大量复制性订单。从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，轩田科技在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业发展“特别贡献企业”奖等。

未来，轩田科技将不断蓄力，继续深耕半导体封测赛道，以精益求精的匠心精神打造高品质产品，提升企业核心竞争力，为客户提供优质的产品和服务，为国产功率半导体行业的发展贡献力量。

以上参数仅供参考，实际以技术协议为准。

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