圆满落幕 | elexcon 2023深圳国际电子展及深圳国际第三代半导体与应用论坛精彩集锦，下一站上海见！

8月25日，为期三天的elexcon 2023深圳国际电子展圆满结束。此次轩田科技受邀参与展会同期「2023深圳国际第三代半导体与应用论坛」的演讲，分享了“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲。

展会现场，精彩集锦：

轩田科技带来了全系列智能装备新品，包括3D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备、标准贴片机、EFEM晶圆传输设备等。以及轩田科技自主可控工业软件，包括在半导体封测和芯片生产领域全国首个获得华为鲲鹏Validated 认证的Sharetek MES生产执行系统等。

3D键合质量及芯片缺陷检测AOI设备

轩田科技受邀参与「2023深圳国际第三代半导体与应用论坛」，轩田科技董事长陈源明作为分会主席，轩田科技资深半导体专家刘用文作为演讲嘉宾，与众多行业专家、技术大咖一起共话半导体行业智能制造发展新趋势。

轩田科技半导体行业专家刘用文在“IGBT模块封装整体解决方案”主题演讲中，分享了轩田科技完成的IGBT 模块封装测试与组装的智能工厂方案，方案主要包括智能仓储物流系统，各种非标设备的设计，标准设备的自动化和软件系统(包括了MES，EAP，WMS等)，整个方案实现了全自动物流，完成了单个IGBT 模组的全生产追溯。凭借轩田科技核心优势及落地经验，可有效提升产品产能，确保产品良率。

轩田科技自2019年进入半导体IGBT封测组装行业，建设了多个IGBT 模块封装测试与组装的智能工厂，多年来，轩田科技凭借资深经验沉淀，不断优化方案，满足客户需求。