案例 | 轩田科技提供功率半导体封装测试智能工厂最优解

随着工业4.0的到来，为了把握新一代发展机遇，建设一个自动组装、高效装配、智能检测、再配合自动派工、智能调度、透明化生产等功能的智能工厂，来实现工厂的智造升级，是大势所趋。

本文分享的是由轩田科技设计落地的先进全自动车规级IGBT模块封装测试智能工厂案例。

该智能工厂主要应用于IGBT模块的生产，通过顶层规划布局及多系统集成，打造了端到端的全自动生产能力，实现了包括产线及单元的布局、非标及标准设备的连接、物流仓储系统以及信息化系统的的规划和落地。

该项目是一个真正意义上的多学科多系统的复杂工程，是功率半导体行业智能工厂的完整解决方案。通过对每个环节的有效管理，实现规模化、柔性化生产。以产品制造过程全追溯，生产过程透明化，资源配置最优化为核心，将日常管理、精益生产与数字化融合，实现生产过程自动化、数字化及智能化，大幅降低出错率，提高产品合格率，缩短生产周期，满足客户预期的年产能。

01 项目背景

某半导体行业头部知名厂商，基于IGBT芯片及模块的广泛市场需求，决定建设全自动化IGBT模块封装测试智能工厂，实现IGBT模块的批量化产出、智能制造及柔性制造。

02 项目方案亮点

• 合理顶层规划布局 满足多模式生产
  

• 可实现多种类产品，单件流及批次流生产有效的融合在一起。

• 多系统集成  提升效率 支持年产能目标

• 可实现多系统集成（MES系统、WMS系统、EAP系统、ERP系统等），打破信息孤岛，提升生产及仓储物流等各环节的管理效率，有效支持客户年产能目标。

• 模块化/标准化产品 缩短项目周期

• 可提供众多自主研发可控的软件产品（Sharetek MES生产执行系统、Sharetek EAP设备自动化系统等）及硬件设备（自动插针机、自动模块贴片设备、HTRB测试系统等），通过不断进行升级迭代，可实现模块化、标准化、批量化产出，大幅缩短项目周期。

• 智能仓储转运 提升工厂效率及产出

• 通过信息化，可实现物料、产品可根据订单自动拣配出库入库，完成物料自动转运，减少重复、无价值的人工搬运成本，实现精准化配送和在制品流转。

• 数据采集、存储、追溯及数据价值挖掘

• 实现设备的生产工艺数据实时采集、存储、管理和下载；同时可实现最细化的追溯管理颗粒度，实现全流程正向或反向追溯。大数据平台可将产品、工艺、质量及供应链等数据进行建模分析，实现数据价值。

• 可视化看板与报表  透明化生产

• 通过看板、报表实时监控车间批次生产进度、关键质量问题、设备运行状态等；生产过程中，物料全流程标签化，可合理安排物料出入库，降低生产成本，实现灵活生产调度。

03 轩田科技智能工厂方案

轩田科技实施的智能工厂以工业 4.0 为导向，软硬结合CPS为特色，不仅提供了自动化解决方案，而且通过工业软件将IT、OT和DT（信息技术、运营技术和数据技术）相结合，实现真正的数字孪生落地，全面赋能客户的加速量产、稳质和降本。

轩田科技积极推动智能工厂建设，推动工业软件、数字孪生等数字技术与制造业的深度融合，基于自主研发的完善的整体解决方案，产品被广泛应用于半导体、微组装/电装/总装等多个行业领域，服务的客户包括世界500强企业及其他众多头部企业。