半导体精益制造 | 键合连线

随着智能制造的崛起，如何促进多工序智能装备的衔接，打造全自动智能制造生产线已是大势所趋。

引线键合作为一种半导体封装技术，是半导体工艺的重要环节之一，目前市场上的键合机多为孤岛式单台智能设备，面对不同的产品，无法实现规模化、柔性化量产，不能实现生产过程的自动化及智能化，存在灵活性低，产品信息难以管理追溯等问题。

为解决以上痛点，消除“孤岛式”生产方式，轩田科技凭借自身技术沉淀，打造了键合连线和键合自动化设备等解决方案和产品，有效提升了键合生产过程自动化、数字化和智能化水平，大幅缩减流程问题所需的迭代次数，更好的实现生产管控，从而提升生产的效率和人力成本优化。现已得到众多半导体标杆客户认可，广泛运用于客户产线，并实现了稳定生产。

键合连线

轩田科技打造的键合连线可分为并联和串联两种方式，自动化程度高，有效减少人工成本和管理成本，产线可支持吹扫、扫码、DBC微矫正、键合等工艺。通过先进的信息化控制系统，可实现整体信息流传输，实现智能生产，生产效率高。值得一提的是，轩田科技设计装配的设备运用的是模块化结构设计，可完成高效组装，大幅度缩短项目周期，使维护保养更加便捷。

# 适用产品

包括Spacer、DBC、IGBT模块等。

作为一家面向智能制造和万物互联的科技创新型企业，轩田科技自2007年成立以来，聚焦智能制造，凭借强大的创新能力和多年深耕半导体封测自动化的丰富经验，获得行业众多头部客户如中车集团、中芯集成、士兰微、海姆希科等广泛认可，键合连线已产生大量复制性订单。不仅如此，凭借客户及市场的高度认可，轩田科技在半导体行业荣获诸多荣誉，包括荣登e-works《智能工厂非标定制自动化集成商百强榜》，荣获中芯集成和阿基米德半导体授予的2022年度优质供应商，以及2022年度 CIAS“年度封装类优质服务商”、2022年度推动国产功率器件封测设备产业发展“特别贡献企业”奖等。

未来，轩田科技将充分利用人才、技术和产品等优势，持续创新突破，推动企业智能化转型，助力半导体行业的发展。

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