SEMICON China展会第一天 | 轩田科技展位强势吸睛，火爆人气见证品牌实力！

6月29日，中国首要的半导体行业盛事之一的SEMICON China 2023在上海成功举办。轩田科技携半导体整体智能制造解决方案及全系列IGBT专用标准化设备及智能装备新品在E4馆E4328展位重磅亮相。

作为一家专注智能制造16年的工信部专精特新“小巨人”企业，轩田科技在半导体领域拥有核心的技术能力及专业化的资深专家团队。开展第一天，轩田科技展台人流络绎不绝，众多半导体行业知名客户如约而至，现场人头攒动、异彩纷呈！凭借成熟的解决方案、丰富的智能装备、有趣的现场展台活动、丰富的奖品，展会现场还吸引了众多行业内专业观众驻足参观交流。接下来让我们一起看看展会的精彩瞬间吧~

此次展会，轩田科技带来了半导体智能制造整体解决方案及全系列IGBT专用标准化设备及智能装备新品，并现场演示了新升级的自动模块贴片设备，不仅吸引了场内众多观众围观，并且受到了行业专业媒体的采访。

基于开源独立自主开发的 MES/EAP 系统，展会现场还原了IGBT 模组封装测试工厂的原型和所需要的功能，通过数字孪生技术，轩田科技还在现场展示了半导体智慧工厂的制造虚实结合。不仅如此，现场还有专业的顾问提供全流程咨询服务。