轩田科技携半导体智能制造整体解决方案亮相功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛

2023年4月26日，功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛在株洲举办。

本次会议搭建了国际化学术共享平台，由湖南省工业和信息化厅、株洲市人民政府、功率半导体行业联盟联合主办。邀请了政府相关领导、院士及专家代表、企业代表、科研院所、高校、投资机构等代表共同探讨全球功率半导体技术与产业发展趋势，谋划我国功率半导体产业化高质量发展。轩田科技凭借在半导体行业智能制造整体解决方案丰富经验及杰出表现，应邀出席本次论坛。

为积极贯彻落实党的二十大精神，加快构建新发展格局，在推进新型工业化，实现“双碳”目标过程中，功率半导体产业将起到无可替代的作用。

轩田科技作为国内领先的软硬件结合的智能制造整体解决方案提供商之一，近年来在半导体封装测试与组装领域发展迅猛，开发出了众多工艺自动化设备和工业软件，建设了多个半导体封测与组装的全自动“关灯工厂”，是国内为数不多的能真正打通软硬件解决方案提供商之一，涵盖各种设备和单元的集成、自动物流、自动仓储、MES、EAP、WMS等功能。

此次携半导体智能制造整体解决方案亮相，吸引了众多行业龙头企业、产业上下游厂商、研究机构专家的关注与交流，获得了市场和专业人士的高度认可。

/ 功率半导体联盟/

功率半导体行业联盟（原中国IGBT技术创新与产业联盟）是政府指导筹建的非盈利性创新型组织，于2014年10月19日正式成立，2019年12月13日更名。联盟由功率半导体专用材料、设备、芯片、器件、模块、装置及系统应用等产业链共25家发起，目前拥有120余家会员企业，丁荣军院士担任联盟理事长，郝跃院士担任专家委员会主任。覆盖了目前国内功率半导体产业链骨干企业、科研院所、高等院校等。

轩田科技国产替代封测设备

随着功率半导体产业的快速发展，功率器件封测设备在整个产业链中发挥的作用越来越重要。近年来，轩田科技基于自主研发国产化封测高端设备的核心能力，围绕“国产化、高精度、高效能、标准化”的目标，率先推出了一系列国产替代功率器件封测设备。主要运用于半导体、汽车电子/3C电子等领域，包括自动插针机、键合AOI缺陷检测设备、标准贴片机、高速检测分选机、真空回流焊炉、HTRB测试系统、自动模块贴片设备、IGBT衬板/模块动静态测试自动化、侧框点胶组装设备等。

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轩田科技凭借深厚的技术沉淀，扎实的专业基础和过硬的产品质量，受到众多头部企业如中车、比亚迪、中芯集成、阿基米德半导体、通富微电、士兰微、斯达半导体、赛晶、森萨塔等的广泛认可，凭借过硬的专业能力、多年的技术积累和优质的服务，获得了2022年度中芯集成优秀供应商及2022年度阿基米德半导体优质供应商称号。

未来，轩田科技将继续秉承“精益求精、科技创新”的产品理念，推动行业高质量可持续发展，为半导体行业客户提供更加多元化、安全可靠的智能制造解决方案！