半导体头部客户持续复购 | 轩田科技以品质产品及服务赢得客户口碑！

轩田科技致力于以创新技术、产品及解决方案赋能客户实现高质量发展，凭借优质的产品、卓越的技术服务和丰富的项目落地经验，获得半导体头部企业的认可和信赖，自2021年首次交付以来，该客户近两年已多次复购轩田科技自动模块贴片设备，用作其功率半导体封装测试生产线。

该公司的主要业务包括功率器件、IGBT等产品的封装测试生产制造，自动模块贴片设备作为IGBT模块封装中重要的一环，可实现模块衬板与基板的精准高效定位及焊接，助力客户提升模块封装的生产效率和良率。

该客户作为半导体头部企业，2年内多次复购该设备，这背后，蕴含着轩田科技强大的自主研发创新、精益求精的匠心精神及全面优质的服务。体现了客户对轩田科技产品实力的肯定，也代表了市场及客户对轩田科技综合实力的认可。

# 准：精准对接

视觉识别及引导，实现物料精准对接

# 快：高效贴片

支持三种DBC同时上料贴片，UPH≥80pcs

# 稳：一致性高

具备高一致性，重复定位精度≤±0.05mm

# 精：精密插针

可实现一体针插针，焊接后位置度±0.2mm

# 柔：柔性生产

兼容性高，相关工艺设备模块化，可进行柔性化组合

# 净：万级车间

满足万级洁净车间要求，避免原料污染

# 通：标准接口

满足SECS/GEM等协议，实现产品追溯并预留与其他联机使用的SMEMA通讯接口

从技术产品创新落地，到行业标杆项目的打造，再到头部客户的持续复购，轩田科技用实际成果展示了自身的价值和业务的稳健发展。

凭借客户的认可，目前，轩田科技现已为半导体晶圆与封测、微组装/电装/总装、汽车电子/3C电子等众多领域客户提供了含智能生产制造及智能仓储物流等在内的完全自主可控的定制化解决方案。

轩田科技将不断蓄力，坚持走科技创新之路，继续加强关键技术攻关和前沿技术研究，以精益求精的匠心精神打造产品品质，提升企业核心竞争力，垒实品牌综合实力，搭建更为完整、更具价值的应用场景，赋能企业创新发展。

以上参数仅供参考，实际以技术协议为准。

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