推进半导体制造智能化转型 轩田科技参与“国家重点研发计划项目”

近日，国家重点研发计划“工业软件”重点专项“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目在深圳启动。该项目主要针对半导体制造行业智能产线对物料实时调度需求，将在半导体晶圆制造与封装测试环节各形成2个以上的落地应用。

该项目由深圳优艾智合机器人科技有限公司牵头，由上海轩田工业设备有限公司（简称“轩田科技”）、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、东华大学、南京工业大学、上海应用技术大学、西安交通大学、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华为技术有限公司共同研发。

科技部高技术中心张洪刚主任，高新司李宏刚处长，高技术中心曲轶龙处长、陈智立处长，张梦月主管等领导莅临现场指导，重点研发计划项目实施方案论证专家浙江大学苏宏业教授、重庆大学王时龙教授、鹏城实验室杨建坤教授、同济大学赵卫东教授、航天科工陈建江教授，以及西安交通大学科研院李小虎副处长、西安交通大学智能机器人研究院院长梅雪松教授等10余家单位的50余名专家教授参加会议。

国家重点研发计划项目成员代表合影

国家重点研发计划：

国家重点研发计划是中央财政科技计划管理改革的一大重点，聚焦于事关国计民生、产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、关键技术和产品，为国民经济和社会发展主要领域提供持续性的支撑和引领，重点专项是国家重点研发计划组织实施的载体。

“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目，是针对半导体制造行业智能产线对物料实时调度需求，研究基于新一代无线通信技术的智能工厂生产过程物料存储与传送、智能工厂物流过程中的物料感知与智能操作、面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度高效稳定时空协同机制等技术，开发面向多机器人协作的智能工厂全域物流管控软件TMS等应用的“国家重点研发计划项目”。

该项目将在半导体晶圆制造与封装测试环节各形成2个以上的落地应用，为半导体制造过程的移动机器人物流新体系提供理论和技术支撑，形成在半导体制造智能工厂物流机器人领域上具有成熟经验的管理、研发、工业应用创新团队，推动智能产线工业软件自主研发和应用。

轩田科技在半导体领域深耕多年，打造了众多标杆智能工厂，积累了丰富的案例经验，在部分细分领域已经处于龙头地位。同时轩田科技也是一家致力于“硬核科技”发展的高科技公司，始终坚持自主创新，突破“卡脖子”，在核心工业软件、精密运动控制、算法等领域重点技术攻关及突破，此次成功参与本次国家重点研发计划项目，体现了公司卓越的技术实力和行业优势地位。

轩田科技打造的半导体行业数字化智能工厂，包括产线布局、物流规划、单元的布局、设备的连接、仓储物流系统、信息化系统（MES系统、WMS系统、EAP系统等）的规划和落地，通过在原材料库房，备品配件库房、车间货架、成品库房的仓储环节及产线的物流环节推行信息化、自动化及智能化，对每个环节进行有效管控，完成物料、产品精准化配送及存储，实现了规模化、柔性化生产，提升了产品的可靠性、良品率，支撑了客户产品年产能需求。

在工业软件方面，轩田科技应用了软件工程最先进的技术和方法，从工程设计方法（MBSE)、项目管理（敏捷）、软件技术（面向对象，ORM，即时数据库，队列等）等出发，系统性解决以往 MES/WMS/EAP 等系统的限制和问题。

通过该项目，轩田科技将与行业伙伴一起搭建半导体行业智能工厂物流调度及工业软件产品生态，构建柔性化智能调度平台，推行工业软件自主国产化、标准化、平台化，填补行业空白。未来，轩田科技也将继续不断蓄力，持续深耕，与行业伙伴一起搭建更为完整、更具价值的数智化应用场景，赋能行业高质量可持续发展。