喜报｜轩田科技斩获2022“车规级功率半导体年度优秀封装设备供应商”奖

近日，以“本土化崛起 · 稳产保供”为主题，旺财新媒体主办，杭州士兰微电子股份有限公司协办的士兰 · 车规级功率半导体年会及CIASHOW创新技术展在海口完美落幕。

该会议从本土化产业发展、供应链保障、车规级IGBT技术、SiC车用技术、高散热封装与可靠性及失效性测试等关键技术出发，从不同角度做了分享和讨论。

轩田科技依托深厚的技术沉淀，深耕半导体封测行业专用设备市场，基于自主研发的国产化封测高端设备的核心能力，成功获评CIAS2022年度封装类优质服务商。

自动插针机

◇ 可对DBC、IGBT模块、PCB板进行插针

◇ 可兼容散针、头尾相连卷针、PIN排料卷料等多种来料方式

◇ 插针速度最快为0.8-1.2s/根

◇ 插针精度为插针垂直度90°±1°

◇ 插入深度公差±0.08mm

◇ 具备位置度自动识别、视觉引导插针、PIN插入力全过程监控、PIN高度检测等功能

标准贴片机

◇ 可用于硅晶圆芯片、砷化镓、陶瓷基片产品物料的精密贴装

◇ 适用的芯片尺寸规格(die size)为：1 m m x 1 m m~10mmx10mm

◇ 小于1mmx1mm(small die size)的芯片取放，可以通过定制设计取放头(BH)和ejector pepperpot + needle chuck实现

◇ 符合芯片贴装工艺，匹配 6”/8”wafer晶圆芯片贴装(固晶贴装)

◇ 机电一体、模块化集成设计

◇ 模组接口通用化, 实现快速装拆, 柔性匹配

◇ EtherCat总线控制,布线/信息交互简单化

◇ 卓越的运动重复精度和稳定性

◇ 功能模块可选择性、互换扩展性

高速检测分选机

◇ 主要用于半导体器件（分立器件、IC器件等产品），处理速度快，检测分选效率高，对半导体器件损伤小，可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选

◇ 适用产品：TO-251/252、TO-22 0 、TO-263、TO-126、TO247

◇ UPH：6000pcs（根据检测内容调整，针对测试时间400ms）

◇ 入料方式：振动盘、管装

◇ 出料方式：编带、管装

真空回流焊炉

◇ 用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接

◇ 氮气加热区最高温度350℃，真空区320℃

◇ 温度控制精度±1.0℃；PCB板温分布偏差±2.0℃

◇ 单导轨链条传送，导轨调宽范围50-505mm，上下高度±35mm

◇ 真空度 5~10mbar

◇ 传送速度：最小速度≤250 mm/ m in，最大速度≥1500 mm/min

◇ 传送速度控制精度：≤5mm/min

◇ 传送带采用导电材料并有效接地，具有避震功能