轩田科技再次中标中国电子科技集团项目，精益生产再升级！

近日，轩田科技中标中国电子科技集团微组装自动化智能产线，用于多层共烧陶瓷外壳的自动装架生产。轩田科技在自动化智能产线具有丰富的落地经验，与客户中国电科多次合作，从客户角度出发，助力客户不断实现超越，备受客户肯定。

★ 轩田科技 ★

微组装智能产线

通过系统管理软件，可实现各生产工序的串行与分段制造控制，对设备状态和在制品流转状态等信息进行管理；可实现生产过程数据采集，并对生产数据进行追溯与管理；通过对生产数据的分析，可实现产线工艺技术与生产效能的自我优化，大大缩短生产节拍和切换时间，大幅度提升一次装配合格率。

专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，为客户提供一站式解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件产品、非标和标准的工业设备产品，与客户共创万物互联世界。

公司成立于2007年，总部位于上海，在上海、杭州、平湖设有生产基地，在西安，成都、株洲、北京、马来西亚设有技术和销售团队。具有“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势，现有员工550余人，其中70%左右的工程技术与研发人员，共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。

公司为提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力，曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线，填补了国内在该领域的技术空白，凭借对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了全球首个全自动车规级IGBT模块封装测试智能工厂。轩田科技通过持续创新，提供的产品和解决方案深受客户青睐，在部分细分市场已经占据龙头地位。