发布时间：2022-10-18 浏览人数：1人查看
近日，由轩田科技给中国航天科工建设的SOC全自动微组装生产线荣登CCTV-7国防军事频道《军工巡礼非凡十年》栏目！
芯片通过划片机可以对晶圆进行自动化切割，再通过挑片机就可以对切割出来的芯片进行自动化筛选，这就完成了从晶圆到芯片的加工处理流程，接下来，就要进入到微组装的步骤了。
轩田科技建设的SOC全自动微组装生产线，是芯片高精度装配的核心环节，不仅实现了典型产品产能快速提升，还为高密度集成产品的研制和批量生产奠定了基础。
什么是芯片微组装？就是将芯片和印制版贴合，再通过引线键合完成电路通联。SOC器件尺寸小于一元硬币，上面的芯片电路和键合线非常细，只有25微米，比头发丝还要细，只有通过显微镜才能看得清。引线键合是整个芯片微组装流程中最为精细的步骤之一，需要将25微米的键合线精确键合到指定的位置。由于键合线的非常精细，机器很难去实现，以往都是依靠人工去键合，耗时耗力，效率低下，而现在在轩田科技打造的这条生产线上，可以实现全自动化装配。
不仅如此，SOC全自动微组装生产线使用了大量先进的信息化手段，实现了数据流在各个管理系统之间的无缝对接，达到国际先进水平，在整个过程中，工作人员只需要提前编好程序，机器就能够自动完成各个步骤了。
要让大国重器在奋进一流的新征程上开启加速跑，实现从量的增值到质的提升，就必须在高精尖技术领域站稳脚跟。未来，轩田科技会继续秉持“为国铸器”的信念，持续完善产业布局，为促进我国整体制造水平智能化的全面提升，实现由“中国制造”向“中国创新”迈进的战略发展要求奠定坚实的基础！
轩田科技，专业的软硬件结合智能制造整体解决方案提供商，为客户提供一站式解决方案，包含数字化工厂顶层规划设计与实施、工业软件产品、非标和标准的工业设备产品，与客户共创万物互联世界。
公司成立于2007年，总部位于上海，在上海、杭州、平湖设有生产基地，在西安，成都、株洲、北京、马来西亚设有技术和销售团队。具有“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势，现有员工550余人，其中70%左右的工程技术与研发人员，共申请发明专利、实用新型专利、软件著作权等合计240余项。公司为提升了我国集成电路封装测试产业自主发展能力，曾为国内某所打造了国内首条高精度微电子组装焊接生产线，填补了国内在该领域的技术空白，凭借对精密全自动装配系统、复杂功能自动测试系统等重点技术的攻关，曾打造了全球首个全自动车规级IGBT模块封装测试智能工厂。轩田科技通过持续创新，提供的产品和解决方案深受客户青睐，在部分细分市场已经占据龙头地位。
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