近日，以“融合“创芯”·助力“双碳”为主题的PSIC2022中国国际新能源汽车功率半导体市场与关键技术论坛在芜湖成功举办，该论坛旨在打造创新格局，推动新能源汽车及功率半导体产业可持续发展。轩田科技在IGBT封测领域处于国内细分市场龙头地位， 曾为中国城市轨道交通装备领域龙头企业建成世界上首个IGBT模块智能封测工厂，此次论坛受邀出席，在会议上发表了以《半导体封测智能设备和下一代物流系统》为主题的演讲，主要从工业自动化发展史、自动化标准、智能设备能力、封测自动化物流发展及挑战等几个方面展开。2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。中国成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。据了解，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，由于高性能计算（HPC）应用需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。但是由于生产技术不成熟、验证周期长等因素，导致设备国产化率较低，企业对国产设备信心不足。据统计，2021年国内半导体设备的国产率仅为27.4%，虽然相比于2020年的16.8%有较大进度，但还远远不够。
轩田科技依托深厚的技术沉淀和对半导体行业工艺的了解，深耕半导体封测行业专用设备市场，围绕“国产化、高精度、高效能、智能化”的目标，自研了众多半导体设备，推出了包括工艺制程设备、测试自动化设备、生产组装设备、生产辅助设备等一系列专用设备，并完成诸多首台套设备，主要客户包含中国中车、比亚迪、绍兴中芯、国电南瑞、通富微电、斯达半导体、士兰微、智新科技、赛晶、芯聚能半导体等。
◇ 用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接◇ 温度控制精度±1.0℃；PCB板温分布偏差±2.0℃◇ 单导轨链条传送，导轨调宽范围50-505mm，上下高度±35mm◇ 传送速度：最小速度≤250 mm/min，最大速度≥1500 mm/min◇ 可用于硅晶圆芯片、砷化镓、陶瓷基片产品物料的精密贴装◇ 适用的芯片尺寸规格(die size)为：1mmx1mm~10mmx10mm◇ 小于1mmx1mm(small die size)的芯片取放，可以通过定制设计取放头(BH)和ejector pepperpot + needle chuck实现◇ 符合芯片贴装工艺，匹配 6”/8”wafer晶圆芯片贴装(固晶贴装)◇ EtherCat总线控制,布线/信息交互简单化◇ 主要用于半导体器件（分立器件、IC器件等产品），处理速度快，检测分选效率高，对半导体器件损伤小，可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选◇ 适用产品：TO-251/252、TO-220、TO-263、TO-126、TO247◇ UPH：6000pcs（根据检测内容调整，针对测试时间400ms）
◇ 可对DBC、IGBT模块、PCB板进行插针
◇ 可兼容散针、头尾相连卷针、PIN排料卷料等多种来料方式
◇ 插针速度最快为0.8-1.2s/根
◇ 插针精度为插针垂直度90°±1°
◇ 插入深度公差±0.08mm
◇ 具备位置度自动识别、视觉引导插针、PIN插入力全过程监控、PIN高度检测等功能
◇ 适用于不同大小DBC产品，设备兼容性高，真正实现了柔性生产◇ 产品兼容性：可兼容整版尺寸190mm×138mm，单片长宽尺寸在25mm-55mm之间的DBC板
未来，轩田科技继续深耕IGBT封测领域，并延伸至分立器件封测、第三代半导体、芯片产线、其他泛半导体等更多半导体细分领域，持续优化模块化产品设计，大幅度缩短项目周期，继续为半导体行业带来优质的数字化智能工厂解决方案、安全自主可控的工业软件和进口替代的标准设备。成立于2007年，员工人数550+，技术人员与研发人员占比70%，发明专利、实用新型、软件著作权等210+，公司基于“自动化 + 信息化宏观总体规划”、“硬件 + 软件一体化设计”、“多学科交叉 + 跨领域集成”的领先优势，为高端精密生产制造行业提供了整体智能制造解决方案。在上海、杭州、平湖设有生产基地，在西安，成都、株洲、北京、马来西亚设有技术和销售团队。
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