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轩田科技受邀参加功率半导体行业联盟第七届国际学术论坛

发布时间:2021-10-16    浏览人数:115人查看

  

 
  10月15日,功率半导体行业联盟第七届国际学术论坛在株洲盛装启幕。
轩田科技作为其会员单位受邀参加该论坛。

  本届论坛主要是为了提升功率半导体产业在国际竞争中的优势,加速推进我国功率半导体技术创新及产业发展,该学术论坛由湖南省工业和信息化厅、株洲市人民政府、功率半导体行业联盟联合主办,湖南省及株洲市相关领导、行业专家、产业链企业代表等出席了该论坛。整场活动分为巡展、产业对接会和学术论坛三部分。

 

 

  论坛上,中国电子科技集团公司第十三研究所副所长蔡树军、浙江大学特聘教授盛况、中国中车首席技术专家罗海辉、中国科学院电工研究所学位委员会副主任温旭辉等来自国内外的行业专家,从功率半导体封测、器件、材料、应用等方面做了专题报告。

 

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  在巡展现场,轩田科技作为一家已经实施并落地多个软硬件相结合的智能工厂整体解决方案提供商,受到了众多行业专家及企业代表的驻足倾听与交流,轩田科技资深技术人员在现场为感兴趣的观展人员进行了详细的介绍。

 

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01

 

轩田科技创新整合优势

 

成功落地实施多个功率半导体智能工厂项目,包括信息化系统(PLM、MES、WMS等)、仓储物流系统以及智能产线,是真正意义上的软件+硬件智能工厂整体解决方案及实施落地提供商。

 

02

 

轩田项目优势

 

率先完成了国内首个完整IGBT智能工厂的实施和落地,这是一个复杂的多系统多学科项目,其中软件包括MES、EAP、WMS, 硬件包括上下料系统、氮气自动货架、暂存货架、AGV系统、半自动货架、侧框涂胶与组装设备等。

 

03

 

轩田科技创新整合优势

 

已经实施落地多个功率半导体封测行业整线自动化、信息化项目,特别在IGBT和射频功率半导体行业处于国内领先,并且针对大部分主流的IGBT工艺设备已经完成EAP系统的实施,基本实现自主可控。


 

   

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