贴片精度：±10μm@3s；±0.8°@3s
贴片压力：45g~30kg
UPH可达700pcs (单颗芯片取+拍照+放+加热)
兼容银膏和银膜热贴工艺
基板加热：常温~300°
兼容6寸、8寸、12寸晶圆贴装，占地面积小
满足SECS/GEM协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
适用产品：
SiC、GaAs等晶圆/散料芯片、DBC/AMB等物料
加热系统
快速升降温
氮气环境保护
视觉校正系统
高速图像处理单元
可配置不同场景算
操作简便
吸头快换系统
吸头自动快换
可选配4或14个吸头
配置校正吸头
产品取放系统
适用多种芯片等元器
适用多种进料形式
可兼容不同载具
| 设备参数 | ||
主要性能指标 | 设备尺寸（L×W×H） | 1380mmx1350mmx1900mm |
| 设备重量 | 1500kg | |
| UPH（按标准贴片取放为一个行程） | ≥700pcs | |
| 贴片位置精度 | ±10μm@3s | |
| 贴片角度及精度 | ±0.8°@3s | |
| 贴片压力 | 45g~30kg | |
| 贴片压力精度 | ±10% | |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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