贴装精度高：贴片位置精度可达±10μm@3s；贴片压力精度±3g
贴装速度快：UPH可达2000pcs
柔性兼容芯片、电容电阻等多种物料贴装
占地面积小，成本低
满足SECS/GEM、SMEMA等协议，支持MES对接
模块化集成设计，可根据需求配置模块
适用产品
Si、GaAs等晶圆/散料芯片、电阻/电容等物料
点胶&蘸胶系统
精控点胶压力和时间
针管可根据需求选配
可点涂胶水或锡膏
视觉校正系统
高速图像处理单元
可配置不同场景算法
操作简便
吸头快换系统
吸头自动快换
可选配4或14个吸头
配置校正吸头
产品取放系统
适用多种芯片等元器件
适用多种进料形式
可兼容不同载具
技术参数 | |
UPH | up to 2000pcs |
贴片精度 | ±10μm@3s；±0.8°@3s |
贴片压力 | 15g‒1kg（可编程） |
贴片压力精度 | ±3g |
贴片头 | 8个、16个（选配） |
芯片尺寸 | 0.2mmX0.2mm~30X30mm |
芯片厚度 | 0.05mm~7mm |
晶圆尺寸 | 6", 8", 12" |
基板和料盒类型 | Waffle pack/Gel-Pak®(2英寸或4英寸), JEDEC tray, 陶瓷, BGA, 柔性板, 载舟, 引线框架, 层叠式托盘 |
条带宽度 | 8mm‒44mm (电容/电阻上料 ) |
基板尺寸 | 2mmX2mm-160mmX250mm |
电源电压 | 220V/50Hz |
设备尺寸 | 1280mmx1250mmx1900mm |
设备重量 | 1200kg |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准
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